2024年4月23-24日，CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会于苏州狮山国际会议中心成功举行。中科汇珠董事长宋华平博士受邀出席本次大会，参加碳化硅衬底与外延制造高层闭门会议，并在大会上作主题演讲：基于液相法的SiC材料研究进展，旨在阐明液相法SiC材料的先进性和市场前景。

演讲围绕液相法SiC衬底和外延材料的相关技术展开，介绍了液相法生长SiC晶体的优势，尤其关键的是液相法能解决传统PVT法无法稳定制备高质量p型衬底和3C-SiC衬底的技术难题。演讲报告展示了公司近期在液相法SiC材料的应用上取得的成果，比如外延技术开发和器件验证，为公司后续深耕p型和3C-SiC外延片领域和应用夯实了基础。总结而言，基于液相法的SiC材料可弥补4H-SiC材料体系的缺点，为器件客户提供新的技术路线，有助于推动宽禁带半导体产业的发展。目前，中科汇珠可对外提供液相法SiC材料（p型衬底上同质外延及3C-SiC外延材料），期待与客户进行深入合作，共同开拓SiC产业的美好未来。

中科汇珠董事长宋华平博士：基于液相法的SiC材料研究进展

碳化硅衬底与外延制造高层合影

本次会议以“新能源 芯时代”为主题，英飞凌科技（中国）有限公司总冠名；分会场由江苏宏微科技股份有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、瑶芯微电子科技（上海）有限公司、苏州精创光学仪器有限公司冠名支持；湖南三安半导体有限责任公司、株洲中车时代半导体有限公司特邀协办，从新能源汽车电驱与电控行业、光储及逆变器行业、化合物半导体材料行业、功率半导体行业、封装与测试行业等不同产业链环节，及行业战略、破卷出海、车规级应用、光储应用、环保封装、测试等不同角度出发，讨论行业趋势及创新案例，并携2024年度金翎奖颁奖礼及超过3500平方米的CIAShow创新展，交流行业创新。