2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛现场



202465-7,2024宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛在北京·亦庄格兰云天国际酒店盛大召开。本次会议以凝芯聚力降本增效为主题,深度聚焦宽禁带半导体领域关键材料、智能装备、核心器件等产业链,涵盖晶体及外延生长、材料应用、集成封装、功率器件应用、系统解决方案等产业化内容


中国科学院物理研究所研究陈小龙 致欢迎词




广州粤升半导体设备有限公司简称“广州粤升”)携设备研发最新成果亮相此次盛会,其展位上展示了公司最新碳化硅材料生长设备和外延设备的技术成果,吸引众多与会者在展位面前驻足和咨询。对于每位来访者,广州粤升都会就产品的技术细节、方案优势等方面深入探讨,积极传递客户价值。



▲ 广州粤升会展现场


本次高峰论坛期间,粤升展位吸引了众多专家及客户驻足咨询,这不仅是对广州粤升实力的认可,也是对发展的期待。日前,广州粤升已实现设备产品批量出货,多台液相法SiC单晶炉、SiC外延炉均已交付至客户现场,并受到客户的高度认可。广州粤升通过持续不断地创新投入和技术积累,其自主研发的SiC外延炉已达到国际领先水平,液相法SiC单晶炉也已通过国内知名SiC衬底公司验证。未来,广州粤升将继续努力,通过技术创新,为半导体产业链的国产化进程贡献力量。