测试SIC晶圆平坦度和厚度变化

测试SIC晶圆平坦度和厚度变化
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技术参数:

1) 共聚焦系统:光斑大小为10um,分辨率10nm

2) 测量范围:厚度200~1500um、Warp 0~200um、Bow -200um~200um、TTV 0~200um、LTV 0~200 μm

3) OCR读码功能:精度>99%

4) 扫描速度(6-inch):<3.5分钟/片(map图扫描2mm间距采集)

5) 重复性:厚度±0.1 μm,Warp±0.5 μm,Bow±0.3 μm,TTV±0.5 μm,LTV±0.2 μm

6) 平台运动行程:X=205mm,Y=205mm,Z=50mm